选择性激光烧结快速成型铺粉装置的设计
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- 摘要：近年来，集中先进的激光技术，粉体技术和计算机控制技术的选择性激光烧结（Selective Laser Sintering,简称SLS)工艺日渐成熟，SLS无需模具就可将金属和非金属粉末直接逐层烧结成近净形致密零件，具有成形灵活性强，周期短，原料广泛等特点，在汽车，造船，机械，航空与航天等诸多领域逐渐得到广泛应用，成为当前成形技术中的一个研究热点和几句发展潜力的前沿技术。为了分析铺粉精度对选择性激光烧结成型质量的影响，设计一种新型的铺粉装置。介绍该铺粉装置的工作原理，结构组成，设计要点。
关键词：选择性激光烧结；粉末；快速成形；铺粉装置；铺粉精度
目录
中文摘要••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3
Abstract•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••4
1绪论•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5
1.1课题来源•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5
1.2研究目的和意义•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••6
1.3选择性激光烧结概述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7
1.4 SLS技术的发展历程和现状•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••9
1.5 SLS铺粉装置的目前现状••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••10
1.6本章小结••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••12
2选择性激光烧结的铺粉装置的设计•••••••••••••••••••••••••••••••13
2.1铺粉装置的总体设计••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••13
2.2铺粉装置的第一种方案••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••13
2.3铺粉装置的第二种方案••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••15
2.4方案的比较及最终选择••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••16
2.5设计方案的设计要求••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••16
2.6本章小结••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••17
3 铺粉装置的结构设计••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••18
3.1主机••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••18
3.2成型工作缸••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••18
3.3丝杠设计••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••18
3.4 齿轮的设计••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••27
3.5步进电机设计••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••31
3.6废料回收缸••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••33
3.7铺粉滚筒装置••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••33
3.8送料工作缸••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••34
3.9激光器••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••34
3.10振镜式动态聚焦扫描系统•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••34
3.11机身与机壳•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••36
4 总结••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••37
5 致谢••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••38
6 参考文献••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••39
7 附录••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••40 ...
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